Angebot anfordern!
Fordern Sie hier Ihr persönliches Angebot an - kostenlos und unverbindlich!

Wir beraten Sie gerne!

Sputtertargets

Wir bieten eine der größten und umfangreichsten Produktlinien an Sputtertargets. Alle gängigen Geometrien (und Größen) sind erhältlich.

Sputtertargets werden als Ausgangsmaterial für die unterschiedlichsten Beschichtungsverfahren, wie z. B. PVD-, Laser- oder Ionenstrahltechnik benötigt.


EVOCHEM fertigt nach Kundenwunsch hochwertige Sputtertargets aus allen geeigneten Materialen und Materialkombinationen, wahlweise gebondet (Indium und Nano) auf speziell konstruierte Kühlkörper aus Kupfer, Edelstahl oder Molybdän. Die Materialparameter unserer Targets stimmen wir optimal ab auf die Erfordernisse Ihrer Dünnschicht-Anwendung.

Bitte wenden Sie sich an uns, wenn Sie weitere Fragen haben.

Sputtertarget Materialien und Qualität

Unsere Sputtertargets sind in einer Vielzahl von Zusammensetzungen und in verschiedenen Reinheitsstufen erhältlich. Alle Sputtertargets werden in allen Produktionsstadien auf Zusammensetzung, Reinheit, Dichte und abschließend auf Form und Abmessungen geprüft. Durch den Einsatz von von verschiedensten Herstellungsverfahren (z.B. pulvermetallurgisch oder schmelzmetallurgisch), die jeweils dem neuesten Stand der Technik entsprechen, können wir die höchsten Qualitätsstandards erfüllen. Jede Produktionscharge durchläuft verschiedene Analyseprozesse, die u.a. auch von unabhängigen Laboren überwacht werden.

Sputtertarget Fertigung

Der jeweilige Fertigungsprozess wird bestimmt durch die Eigenschaften des Ausgangsmaterials und von der gewünschten Endanwendung des Sputtertargets. Dabei finden klassiches Pressverfahren, Vakuumschmelzen und Sintern ihre Anwendung.

Sputtertargets aus keramischen Materialien oder aus schmelztechnisch nicht herstellbaren Zusammensetzungen können pulvermetallurgisch durch Pressen von Pulvern oder Pulvermischungen und nachfolgendem Sintern oder durch Heißpressen hergestellt werden. Dabei können die  Homogenität, Zusammensetzung und die Reinheit des Sputtertargets individuell eingestellt werden.

Sputtertarget Bonding & Rückplattenfertigung

Je nach Anlage oder Material muss Ihr Sputtertarget gebondet werden. EVOCHEM setzt sowohl metallisches als auch Nano Bond ein. Beide Verfahren ermöglichen eine sichere und feste, elektrisch und thermisch sehr gut leitende Verbindung zwischen Target und Kühlkörper. Gerne bonden wir auch Ihre Sputter Targets auch auf bereitgestellte Rückplatten.

 

Als weiteren Service bieten wir Ihnen die Fertigung von individuellen Rückplatten aus Kupfer, Edelstahl oder Molybdän an.

 

 

Company News

EVOCHEM als Aussteller - 24-27 Juni

EVOCHEM führt aktualisiertes QMS-System ein