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Sputtertargets

Wir bieten eine der größten und umfangreichsten Produktlinien an Sputtertargets. Alle gängigen Geometrien (und Größen) sind erhältlich.

Sputtertargets werden als Ausgangsmaterial für die unterschiedlichsten Beschichtungsverfahren, wie z. B. PVD-, Laser- oder Ionenstrahltechnik benötigt.


EVOCHEM fertigt nach Kundenwunsch hochwertige Sputtertargets aus allen geeigneten Materialen und Materialkombinationen, wahlweise gebondet (Indium und Nano) auf speziell konstruierte Kühlkörper aus Kupfer, Edelstahl oder Molybdän. Die Materialparameter unserer Targets stimmen wir optimal ab auf die Erfordernisse Ihrer Dünnschicht-Anwendung.

Bitte wenden Sie sich an uns, wenn Sie weitere Fragen haben.

Sputtertarget Fertigung

Der jeweilige Fertigungsprozess wird bestimmt durch die Eigenschaften des Ausgangsmaterials und von der gewünschten Endanwendung des Sputtertargets. Dabei finden klassiches Pressverfahren, Vakuumschmelzen und Sintern ihre Anwendung.

Sputtertargets aus keramischen Materialien oder aus schmelztechnisch nicht herstellbaren Zusammensetzungen können pulvermetallurgisch durch Pressen von Pulvern oder Pulvermischungen und nachfolgendem Sintern oder durch Heißpressen hergestellt werden. Dabei können die  Homogenität, Zusammensetzung und die Reinheit des Sputtertargets individuell eingestellt werden.

Sputtertarget Materialien und Qualität

Unsere Sputtertargets sind in einer Vielzahl von Zusammensetzungen und in verschiedenen Reinheitsstufen erhältlich. Alle Sputtertargets werden in allen Produktionsstadien auf Zusammensetzung, Reinheit, Dichte und abschließend auf Form und Abmessungen geprüft. Durch den Einsatz von von verschiedensten Herstellungsverfahren (z.B. pulvermetallurgisch oder schmelzmetallurgisch), die jeweils dem neuesten Stand der Technik entsprechen, können wir die höchsten Qualitätsstandards erfüllen. Jede Produktionscharge durchläuft verschiedene Analyseprozesse, die u.a. auch von unabhängigen Laboren überwacht werden.

Sputtertarget Bonding & Rückplattenfertigung

Je nach Anlage oder Material muss Ihr Sputtertarget gebondet werden. EVOCHEM setzt sowohl metallisches als auch Nano Bond ein. Beide Verfahren ermöglichen eine sichere und feste, elektrisch und thermisch sehr gut leitende Verbindung zwischen Target und Kühlkörper. Gerne bonden wir auch Ihre Sputter Targets auch auf bereitgestellte Rückplatten.

Als weiteren Service bieten wir Ihnen die Fertigung von individuellen Rückplatten aus Kupfer, Edelstahl oder Molybdän an.

Sputtering Process

Sputter deposition (sputtering) is a widely used PVD-technique to deposit thin films on substrates. The technique is based upon ion bombardment of a source material, the sputtering target. The most common method for growing thin films by sputter deposition (sputtering) is the use of a magnetron source in which positive ions present in the plasma of a magnetically enhanced glow discharge bombard the sputtering target or sputtering targets. The sputtering target can be powered in different ways, ranging from dc for conductive sputtering targets (dc-sputtering), to rf (rf sputtering) for non-conductive sputtering targets.

By applying a magnetic field during sputtering (magnetron sputtering) process it is possible to trap the electrons in the discharge longer and produce more ions to bombard the sputtering target for the same electron density. Magnetron sputtering increases the efficiency of the initial ionization process and allows for creating the plasma at lower pressures, reducing both background gas incorporation in the growing film and energy losses in the sputtered atom through gas collisions. Hence magnetron sputtering increases the sputtering rate (deposition rate) dramatically.

 

DC Magnetron Sputtering

A very common and economical way to operate the magnetron is using a dc power supply. Arcs often occur during reactive sputter deposition of, for example, non-conductive oxides from a metal target in pure O2 or mixed Ar/O2 discharges, due to a build up of oxide on the edges of the erosion groove where the sputtering rate is low. Arcing can seriously damage the sputtering target by local melting in the sputtering targets, but it also degrades quality of the deposited film due to the presence of particulates and/or pinholes while eventually destroying the power supply.

An effective way to prevent arcing during reactive magnetron sputtering process is pulsing the applied voltage. An alternative method for solving the arcing problem is the use of two magnetron sources, i.e. dual magnetron sputtering, and switch the negative and positive voltage between the two sputtering targets. In this way, each magnetron alternately has the function of a sputtering target and an anode. Thus, both sputtering targets can be neutralized during each cycle.

Company News

EVOCHEM als Aussteller - 24-27 Juni

EVOCHEM führt aktualisiertes QMS-System ein